삼성전자, ARM과 2나노미터 온디바이스 AI 칩 공동 개발... 오픈AI 수주설 '솔솔'

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삼성전자와 영국의 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM이 차세대 온디바이스 인공지능(AI) 칩 개발을 위해 손을 잡았습니다. 양사는 2나노미터(nm) 공정을 활용한 AI 시스템온칩(SoC) 공동 개발에 착수했으며, 업계에서는 이 칩의 최종 고객이 오픈AI가 될 수 있다는 관측이 나오고 있어 주목됩니다.

이번 협력은 AI 컴퓨팅 수요가 클라우드에서 스마트폰과 같은 엣지 기기로 확산됨에 따라 맞춤형 AI 칩 시장이 급성장하는 가운데 이루어졌습니다.

2나노 AI 칩 개발, 삼성전자 파운드리 경쟁력 강화

지난 8월 말 ARM이 초기 개발 비용을 승인하면서 본격화된 이번 프로젝트는 ARM이 AI 가속기 아키텍처 등 핵심 기술을 제공하고, 삼성전자 시스템LSI 사업부가 SoC 설계를 담당하며, 파운드리 사업부가 최첨단 2나노 공정으로 양산하는 방식으로 진행됩니다.

특히 2나노 공정은 현재 가장 앞선 기술로, 삼성전자가 이 프로젝트를 통해 AI 고객을 위한 2나노 공정 양산 실적을 확보하게 되면 파운드리 사업의 경쟁력을 크게 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다.

오픈AI 수주설, 시장의 뜨거운 관심

아직 삼성전자, ARM, 오픈AI 어느 쪽도 공식적으로 확인하지 않았지만, 시장에서는 이 맞춤형 칩의 최종 고객이 오픈AI일 수 있다는 강한 추측이 제기되고 있습니다. 오픈AI는 최근 AI 하드웨어 분야에서 활발한 움직임을 보이고 있어 이러한 관측에 더욱 무게가 실리고 있습니다.

브로드컴의 최근 실적 발표에 따르면 맞춤형 AI 칩 매출이 고속으로 성장하고 있으며, 3분기 AI 반도체 매출 167억 달러 중 73%가 맞춤형 칩에서 발생했습니다. 이는 맞춤형 AI 칩 시장의 폭발적인 성장세를 보여주는 것으로, 삼성전자와 ARM의 이번 협력이 가져올 파급 효과에 대한 기대감을 높이고 있습니다.

전망 및 의미

이번 삼성전자와 ARM의 2나노 온디바이스 AI 칩 공동 개발은 AI 시대의 핵심 경쟁력인 반도체 기술 주도권을 확보하기 위한 중요한 발걸음으로 평가됩니다. 만약 오픈AI 수주설이 현실화될 경우, 삼성전자는 시스템LSI 및 파운드리 사업의 새로운 성장 동력을 확보하며 AI 반도체 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 전망됩니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리 기사입니다.

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