인텔, 차세대 EUV 장비로 AI 칩 생산 가속…삼성·TSMC도 도입 경쟁

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핵심요약

• 인텔은 9월 7일(현지시간) 차세대 High-NA EUV 노광장비를 활용해 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 일부 레이어 양산에 돌입했습니다.
• TSMC는 8일(현지시간) 해당 장비를 2030년부터 도입할 계획이며, 삼성전자는 2028년 도입을 목표로 AI 칩 생산 경쟁에 참여하고 있습니다.
• High-NA EUV 장비는 대당 약 5천446억 원에 달하는 고가 장비로, 기존 EUV 장비 대비 미세 회로 구현 및 전력 효율성 개선에 강점이 있습니다.

인공지능(AI) 시대의 핵심 동력인 고성능 반도체 생산을 위한 글로벌 파운드리 기업들의 경쟁이 심화되는 가운데, 인텔이 차세대 노광 장비를 활용한 AI 칩 양산에 본격적으로 나섰습니다. 이는 반도체 미세 공정 기술의 한계를 뛰어넘어 더욱 강력하고 효율적인 AI 칩을 구현하기 위한 핵심적인 움직임으로 평가됩니다.

특히 인텔은 이미 High-NA EUV 장비를 생산에 투입하며 기술 선점 효과를 노리고 있으며, 경쟁사인 삼성전자와 TSMC 역시 해당 장비 도입 계획을 밝히면서 차세대 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 치열한 각축전이 예상됩니다.

차세대 노광 기술 경쟁 본격화

인텔은 지난 9월 7일(현지시간) SPIE 포토마스크 기술 및 극자외선(EUV) 리소그래피 컨퍼런스에서 ASML의 최신 High-NA EUV 노광장비를 활용하여 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서(코드명 팬서 레이크)의 일부 레이어 양산에 착수했다고 발표했습니다. 인텔은 이미 100만 개 이상의 웨이퍼를 처리하며 High-NA EUV의 생산성과 오버레이, 처리량, 가용성이 기대치를 충족하고 있다고 밝혔습니다.

반면, 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 8일(현지시간) 닛케이아시아를 통해 ASML의 High-NA EUV 노광장비를 2030년부터 사용하기 시작할 것이라고 전했습니다. 삼성전자 역시 이르면 2028년 해당 장비를 도입할 계획으로, 글로벌 3대 반도체 제조사 모두 차세대 EUV 기술 확보에 박차를 가하는 모습입니다.

High-NA EUV 노광장비 도입 현황 및 계획

항목	수치	비고
인텔 양산 시작	2026년 9월 7일 (일부 레이어)	인텔 코어 울트라 시리즈 3
삼성전자 도입 목표	2028년	첨단 D램 적용 계획
TSMC 도입 계획	2030년
장비 1대 가격	약 5,446억 원 (3억 5천만 유로)	기존 EUV 장비의 2배 이상

High-NA EUV, AI 반도체 혁신의 핵심

High-NA EUV 노광장비는 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 최첨단 반도체 제조 장비로, 기존 EUV 장비의 후속 기술입니다. 이 장비는 반도체 제조사가 더욱 미세한 패턴과 회로 설계를 구현할 수 있게 하여, 보다 강력하고 에너지 효율적인 칩 생산을 가능하게 합니다. 대당 가격이 최대 3억 5천만 유로(약 5천446억 원)에 달하며, 이는 기존 EUV 장비 가격의 두 배 이상에 이르는 고가의 장비입니다.

이처럼 고가의 장비 도입은 AI 컴퓨팅 칩 생산 경쟁이 갈수록 치열해지고 있음을 보여줍니다. AI 모델의 진화와 함께 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 고성능 AI 칩에 대한 수요는 폭발적으로 증가하고 있습니다. High-NA EUV는 이러한 수요에 맞춰 더욱 집적되고 효율적인 AI 반도체를 구현하는 데 필수적인 기술로 꼽힙니다.

전망과 의미

인텔, 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업들의 High-NA EUV 도입 경쟁은 AI 반도체 시장의 기술 주도권 싸움을 가속화할 전망입니다. 특히 인텔이 선제적으로 양산에 돌입하면서 파운드리 사업에서의 경쟁력을 강화하고 있으며, 삼성전자와 TSMC 또한 미세 공정 기술 혁신을 통해 AI 시대의 반도체 패권을 차지하기 위한 노력을 지속할 것으로 보입니다. 이러한 첨단 장비 투자는 2026년 반도체 시장이 AI 인프라 확산을 중심으로 1조 달러에 근접하는 성장세를 보일 것이라는 전망과도 맞닿아 있습니다.

궁금한 점

Q. High-NA EUV 노광장비는 왜 중요한가요?

A. High-NA EUV 노광장비는 반도체 회로를 더욱 미세하게 만들 수 있어, 기존 장비보다 더 강력하고 전력 효율이 높은 AI 칩을 생산하는 데 필수적인 기술입니다. 이는 AI 성능 향상에 크게 기여합니다.

Q. 현재 High-NA EUV 장비를 사용하는 기업은 어디인가요?

A. 현재 인텔이 ASML의 High-NA EUV 노광장비를 활용하여 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서의 일부 레이어 양산에 들어갔습니다. 삼성전자와 TSMC는 각각 2028년과 2030년 도입을 목표하고 있습니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.