삼성 파운드리, HBM4 베이스 다이 생산 비중 50% 돌파…AI 반도체 주도권 강화

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삼성전자 파운드리 사업부가 최신 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4용 베이스 다이 생산에 주력하며 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 총력을 기울이고 있습니다. 최근 4나노미터(nm) 공정에서 HBM4용 베이스 다이 양산에 할당된 비중이 50%를 넘어선 것으로 확인됐습니다.

이는 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들의 HBM4 공급 확대에 선제적으로 대응하기 위한 전략으로 풀이됩니다. HBM4는 현재 상용화된 HBM 중 가장 최신 세대로, 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 '베라 루빈' 등에 탑재될 예정입니다.

4나노 공정 절반 이상 HBM4 베이스 다이 투입

업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4향 베이스 다이 제조에 투입하고 있습니다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 지난달 기준 삼성전자의 전체 4나노 생산 능력 중 50% 이상이 HBM4 베이스 다이에 할당되었습니다.

한 관계자는 "삼성전자의 4나노 공정은 현재 풀가동 체제로, 이 중 HBM4용 베이스 다이가 50~60%대의 비중을 차지하고 있는 것으로 안다"며 "하반기 내내 높은 비중을 유지할 것"이라고 밝혔습니다. 삼성전자는 평택 2캠퍼스(P2)와 3캠퍼스(P3) 내 파운드리 라인에서 4~7나노급 공정을 양산 중이며, 4나노 생산 능력은 월 3만 장 내외로 추산됩니다. 이를 고려할 때 HBM4용 베이스 다이에 월 1만 5천 장 수준의 웨이퍼 투입이 진행되는 것으로 관측됩니다.

AI 시대, 베이스 다이의 중요성 증대

베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치하여, 메모리와 시스템 반도체 간 데이터 전송을 지원하는 핵심 부품입니다. HBM 세대가 진화할수록 베이스 다이의 중요성도 높아지는 추세입니다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했으며, 3분기부터 HBM4 공급량을 본격 확대할 계획입니다.

한편, AI 인프라 투자 확대에 따른 반도체 수요와 메모리 가격 상승세가 이어지면서 한국의 반도체 수출은 호황을 누리고 있습니다. 산업통상부가 8월 1일 발표한 7월 수출입 동향에 따르면 7월 반도체 수출은 410억 1,000만 달러로 전년 동월 대비 178.8% 증가하며 두 달 연속 월간 반도체 수출 400억 달러를 넘어섰습니다.

전망 및 의미

삼성전자의 이 같은 전략은 AI 반도체 시장의 폭발적인 성장에 발맞춰 파운드리 경쟁력을 강화하고, 차세대 HBM 시장에서 확고한 리더십을 확보하려는 의지로 해석됩니다. AI 기술 발전이 가속화되면서 고성능, 고용량 HBM의 수요는 더욱 증가할 것으로 예상되며, 삼성전자의 선제적인 대응이 글로벌 시장에서 어떤 결과로 이어질지 주목됩니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리 기사입니다.

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