LG전자, 엔비디아와 AI 데이터센터 냉각 시장 공략 가속…NPN 파트너 등재

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핵심요약

• LG전자가 엔비디아의 '전력 및 공조' 분야 공식 파트너로 등재되며 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략을 강화했습니다.
• LG전자는 엔비디아의 600㎾ 및 1㎿급 냉각수 분배장치(CDU) 규격 승인을 획득했으며, 2.5㎿급 CDU도 공식 인증받았습니다.
• 이번 협력으로 LG전자는 북미 시장을 중심으로 하이퍼스케일러 및 코로케이션 업체를 적극 공략할 계획입니다.

인공지능(AI) 기술이 급부상하면서 데이터를 처리하는 데 필요한 고성능 반도체의 발열 문제가 중요한 과제로 떠오르고 있습니다. 이러한 배경 속에서 LG전자가 엔비디아와의 협력을 통해 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장에서의 입지를 확대하고 있습니다.

LG전자는 엔비디아의 공식 파트너 네트워크(NPN)에 등재되며, AI 데이터센터의 핵심 인프라로 꼽히는 냉각 기술 분야에서 글로벌 경쟁력을 인정받았습니다. 이는 급증하는 AI 데이터센터 수요에 대응하기 위한 양사 간의 전략적 협력으로 풀이됩니다.

엔비디아 파트너십으로 시장 공략 본격화

LG전자는 9월 27일(현지시간) 엔비디아의 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 '전력 및 공조' 분야 파트너로 공식 등재됐다고 밝혔습니다. NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 하드웨어, 소프트웨어, 인프라 등 전 분야의 유기적 협력을 이끌어내는 글로벌 생태계 프로그램입니다.

이번 등재를 통해 LG전자는 차세대 AI 데이터센터의 기획 및 설계 초기 단계부터 자사의 대형 냉각 솔루션을 글로벌 고객사에 직접 제안할 수 있는 강력한 접점을 확보하게 됐습니다. 특히 고발열 AI 서버 칩셋에 냉각수를 정밀하게 순환시키는 핵심 기기인 냉각수 분배장치(CDU) 분야에서 LG전자의 기술력이 주목받고 있습니다.

LG전자 AI 데이터센터 냉각 솔루션 현황

항목	수치	비고
엔비디아 NPN 등재일	2026년 9월 27일	'전력 및 공조' 분야 Preferred 파트너
CDU 규격 승인 (600kW 및 1MW급)	완료	국내 기업 최초
CDU 공식 인증 (2.5MW급)	DSX 레디 CDU 인증	엔비디아 규격 충족
사업 확장 목표 시장	북미 하이퍼스케일러, 코로케이션 업체	전 세계 신규 데이터센터 수요의 60% 이상 집중

'칩 투 칠러' 풀 라인업으로 차세대 시장 선도

LG전자는 이미 국내 기업 최초로 600㎾ 및 1㎿급 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아 규격 승인을 충족했으며, 초고용량 2.5㎿급 CDU 역시 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 제품으로 공식 인증받았습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 LG전자는 대형 냉각수를 생산하는 칠러와 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 연결하는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 액체냉각 풀 라인업을 완비하고 있습니다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션임을 글로벌 시장에 입증한 성과”라고 강조했습니다. LG전자는 전 세계 신규 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 집중된 북미 시장을 중심으로 사업을 폭넓게 확장하며 클라우드 사업자와 데이터센터 임대 기업을 적극 공략할 방침입니다.

전망과 의미

AI 기술의 발전은 데이터센터의 전력 소비와 발열 문제를 심화시키고 있으며, 효율적인 냉각 솔루션은 AI 인프라 구축의 핵심 요소로 부상하고 있습니다. LG전자의 이번 엔비디아 파트너십은 AI 반도체 시장의 선두 주자인 엔비디아와의 협력을 통해 빠르게 성장하는 AI 데이터센터 냉각 시장에서 유리한 고지를 점할 수 있게 할 것으로 전망됩니다. 이는 LG전자가 가전 사업을 넘어 B2B 솔루션 기업으로의 전환을 가속화하는 중요한 발판이 될 것으로 보입니다.

궁금한 점

Q. LG전자가 엔비디아 NPN 파트너로 등재된 주요 배경은 무엇인가요?

A. AI 기술 확산으로 데이터센터의 발열 문제가 심화되면서, 고성능 AI 반도체를 안정적으로 운영하기 위한 효율적인 냉각 솔루션의 중요성이 커졌기 때문입니다. LG전자의 열관리 기술력이 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 시너지를 낼 것으로 기대됩니다.

Q. LG전자의 '칩 투 칠러' 액체냉각 풀 라인업은 어떤 장점이 있나요?

A. '칩 투 칠러'는 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트부터 냉각수 분배장치(CDU), 대형 냉각수를 생산하는 칠러까지 액체냉각 시스템 전체를 통합적으로 제공하여, 고발열 AI 서버의 효율적이고 안정적인 운영을 가능하게 합니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.