SK하이닉스, 엔비디아 '베라 루빈'용 16단 HBM4 대량 출하 시작

AI 생성 이미지

핵심요약

• SK하이닉스는 9월 16일 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 16단 HBM4 칩을 대량 출하하기 시작했습니다.
• 이 16단 HBM4는 기존 12단 제품 대비 용량이 33% 증가한 48기가바이트(GB)로, AI 시스템의 데이터 처리 능력을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다.
• 이번 대량 출하는 SK하이닉스의 높은 제조 수율과 대규모 생산 능력을 입증하며, AI 메모리 시장에서의 선점 우위를 더욱 공고히 할 전망입니다.

인공지능(AI) 기술의 발전이 가속화되면서 고성능 메모리 반도체, 특히 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이러한 가운데 SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 탑재될 최첨단 HBM4 제품을 대량 출하하며 AI 반도체 시장의 주도권 경쟁에서 한 발 앞서 나가는 모습입니다.

이번 SK하이닉스의 16단 HBM4 대량 출하는 AI 데이터센터 구축 붐에 따른 메모리 수요 증가에 적극적으로 대응하고, 고밀도 메모리 스택 상용화의 핵심 기술력을 입증하는 중요한 이정표가 될 것으로 분석됩니다.

엔비디아 차세대 플랫폼에 핵심 공급

SK하이닉스는 9월 16일, 세계적인 AI 칩 선두 기업인 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈'에 사용될 48기가바이트(GB) 용량의 16단 HBM4 디바이스를 대량 출하하고 있다고 실리콘 애널리스트 보고서가 밝혔습니다. 이는 SK하이닉스가 지난 2025년 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량 샘플 공급 및 최종 검증을 마친 데 이어, 실제 제품 공급 단계에 진입했음을 의미합니다.

HBM은 프로세서 옆에 D램을 수직으로 쌓아 올려 AI 가속기가 빠르게 데이터를 처리할 수 있도록 돕는 고성능 메모리입니다. 이번에 출하되는 16단 HBM4는 기존 12단 HBM4의 36GB 대비 33% 향상된 48GB 용량을 제공하며, 동일 공간 내에 더 많은 메모리를 배치하여 데이터 전송 지연 시간을 줄이고 AI 시스템이 더 큰 규모의 모델을 실행할 수 있도록 지원합니다.

SK하이닉스 HBM4 주요 특징

항목	수치	비고
층수	16단	고밀도 스택
용량	48GB	12단 HBM4 대비 33% 증가
고객사	엔비디아	차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'
출하 시점	2026년 3분기	대량 생산 및 출하 시작

기술력과 생산 능력으로 선점 우위 공고히

실리콘 애널리스트는 SK하이닉스의 이번 16단 HBM4 대량 출하를 '이번 주 가장 강력한 공급망 신호'로 평가했습니다. 이는 16개의 메모리 다이를 적층하는 과정의 복잡성에도 불구하고 SK하이닉스가 높은 제조 수율을 확보했음을 입증하는 것이며, 경쟁사들이 단기간에 따라잡기 어려운 선점 우위를 공고히 한다는 분석입니다.

엔비디아는 올해 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈' 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 70%를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌습니다. 이는 당초 예상 점유율인 54%를 크게 웃도는 수준으로, SK하이닉스의 HBM 기술력과 안정적인 대규모 생산 능력이 높게 평가받고 있음을 보여줍니다.

전망과 의미

AI 시장의 폭발적인 성장은 HBM 수요를 급증시키고 있으며, 2025년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM이 차지할 것으로 전망됩니다. 글로벌 반도체 시장은 2024년을 기점으로 회복세에 진입하여 2030년에는 1조 달러를 돌파할 것으로 예상되며, AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 시장의 수요 증가가 이러한 성장의 핵심 동인이 될 것입니다.

SK하이닉스의 이번 16단 HBM4 대량 출하는 AI 메모리 시장에서의 기술 리더십을 강화하고, 향후 HBM 시장 점유율 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. 특히 엔비디아와의 긴밀한 협력 관계는 SK하이닉스가 AI 반도체 생태계에서 핵심적인 역할을 지속할 수 있는 기반이 될 것입니다.

궁금한 점

Q. HBM4가 기존 HBM3E와 비교해 어떤 점이 개선되었나요?

A. HBM4는 세대가 진화할수록 대역폭과 용량이 약 2배, 데이터 전송 속도는 약 50% 증가하는 추세입니다. 특히 16단 HBM4는 12단 HBM4 대비 용량이 33% 증가한 48GB를 제공하여, AI 시스템의 처리 능력을 크게 높였습니다.

Q. SK하이닉스가 HBM 시장에서 어떤 경쟁 우위를 가지고 있나요?

A. SK하이닉스는 높은 수율과 안정적인 대규모 생산 능력을 통해 HBM 시장에서 선두를 달리고 있습니다. 또한 엔비디아와의 오랜 협력 관계를 통해 차세대 HBM 물량의 상당 부분을 확보하며 시장 지배력을 강화하고 있습니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.