삼성전자, 차세대 2나노 GAA 공정 '엑시노스 2700' 양산 본격화…AI 경쟁 심화

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핵심요약

• 삼성전자가 10월 초 차세대 2나노미터 GAA 공정 기반의 모바일 애플리케이션 프로세서 '엑시노스 2700'의 전면 웨이퍼 양산에 돌입했습니다.
• 이번 엑시노스 2700은 전작 대비 생산량이 10% 이상 증가했으며, 성능은 12% 향상되고 전력 효율은 25% 개선될 것으로 기대됩니다.
• 내년 초 출시될 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 예정이며, 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 Gen 6 대비 멀티코어 성능에서 9.5% 우위를 보였습니다.

삼성전자가 인공지능(AI) 시대의 핵심 경쟁력으로 꼽히는 반도체 파운드리(위탁생산) 시장에서 기술 리더십을 강화하고 있습니다. 특히 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2700'의 양산을 본격화하며, 초미세 공정 경쟁에서 중요한 발걸음을 내디뎠습니다. 이번 양산은 AI 반도체 수요 폭증에 따른 글로벌 파운드리 시장의 경쟁 심화를 예고하고 있습니다.

업계는 삼성전자의 이번 행보가 내년 출시될 갤럭시 S27 시리즈의 성능을 좌우할 뿐만 아니라, 파운드리 사업의 성장 동력 확보에도 크게 기여할 것으로 분석하고 있습니다. 특히 2나노미터 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술은 삼성전자가 TSMC 등 경쟁사와의 격차를 줄이고 시장 점유율을 확대하는 데 결정적인 역할을 할 전망입니다.

2나노 GAA 공정, '엑시노스 2700'의 핵심

삼성전자는 이달 초 차세대 2나노미터 GAA 공정인 SF2P 기반의 '엑시노스 2700'의 전면 웨이퍼 양산에 착수했습니다. 이는 지난해 12월 세계 최초로 2나노 GAA 공정 기반의 엑시노스 2600을 선보인 이후, 한층 개선된 기술력을 바탕으로 한 것입니다. 엑시노스 2700은 전작인 엑시노스 2600 대비 초기 생산량이 10% 이상 증가한 것으로 알려졌습니다.

새로운 엑시노스 2700은 성능 면에서 12% 향상, 전력 효율 25% 감소, 칩 면적 8% 감소 등의 개선을 이룰 것으로 예상됩니다. 또한, 퀄컴의 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 Gen 6'와의 내부 긱벤치 6(Geekbench 6) 멀티코어 테스트에서 9.5% 앞서는 성능을 기록하며 경쟁 우위를 입증했습니다. 이 칩은 10개 코어 CPU와 대규모 NPU(신경망처리장치)를 탑재하여 AI 연산 성능을 크게 강화했습니다.

엑시노스 2700 주요 개선 사항

항목	수치	비고
생산량 증가	10% 이상	엑시노스 2600 대비
성능 향상	12%	SF2P 공정 적용
전력 효율 개선	25%	SF2P 공정 적용
멀티코어 성능 우위	9.5%	스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 Gen 6 대비

갤럭시 S27 시리즈에 첫 탑재, 시장 판도 변화 예고

엑시노스 2700은 내년 초 출시될 삼성전자의 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 예정입니다. 특히 한국과 유럽 지역의 갤럭시 S27 일반, 플러스, 프로 모델에 적용될 것으로 보이며, 이는 삼성전자가 자체 AP 탑재 비중을 늘리려는 전략의 일환으로 해석됩니다.

이번 양산은 삼성 파운드리의 기술력과 생산 능력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것입니다. 삼성전자는 2나노 GAA 공정을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 시장에서의 입지를 강화하고, 파운드리 시장의 주요 플레이어로서의 경쟁력을 더욱 확고히 할 계획입니다.

전망과 의미

삼성전자의 엑시노스 2700 양산은 AI 반도체 시장의 성장과 맞물려 큰 의미를 지닙니다. AI 기술이 다양한 산업 분야로 확산되면서, 고성능 저전력 AI 반도체에 대한 수요는 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 삼성전자는 2나노 GAA 공정 기술을 통해 이러한 시장의 요구에 부응하고, 차세대 AI 반도체 개발 및 생산을 선도하며 글로벌 기술 경쟁에서 우위를 점할 것으로 기대됩니다. 이는 단순히 모바일 AP 시장을 넘어, 데이터센터, 자율주행 등 다양한 AI 애플리케이션 분야로 확장될 수 있는 잠재력을 보여줍니다.

궁금한 점

Q. 엑시노스 2700은 어떤 기술을 기반으로 생산되나요?

A. 엑시노스 2700은 삼성전자의 차세대 2나노미터 GAA(Gate-All-Around) 공정인 SF2P를 기반으로 양산됩니다. 이 기술은 기존 핀펫(FinFET) 공정의 한계를 극복하고 전력 효율성과 성능을 개선하는 데 유리합니다.

Q. 엑시노스 2700은 어떤 기기에 탑재될 예정인가요?

A. 엑시노스 2700은 내년 초 출시될 삼성전자의 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S27 시리즈의 일반, 플러스, 프로 모델에 주로 탑재될 것으로 예상됩니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.