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삼성전자, 2나노 GAA 공정 '엑시노스 2700' 양산 돌입…파운드리 경쟁 심화

월드뉴스데일리 편집부 입력 10월 10, 2026
핵심요약
  • 삼성전자가 자체 개발한 모바일 AP '엑시노스 2700'의 2나노 GAA 공정 양산을 10월 7일 시작했습니다.
  • 이번 양산은 삼성전자 파운드리의 2세대 2나노 공정(SF2P)을 적용한 첫 사례로, 내년 출시될 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 예정입니다.
  • 글로벌 파운드리 1위 TSMC가 2나노 웨이퍼 가격을 최대 20% 인상하며 삼성전자의 수주 확대 기회가 커지고 있습니다.

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 2700'의 2나노미터(nm) 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 양산에 착수하며 파운드리 시장에서의 경쟁 우위 확보에 나섰습니다. 이는 삼성전자 파운드리의 2세대 2나노 공정(SF2P)이 적용된 첫 제품으로, 내년 출시될 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 예정이어서 시장의 관심이 집중되고 있습니다.

글로벌 파운드리 시장 1위인 대만 TSMC가 최근 2나노 웨이퍼 가격을 최대 20% 인상하고 생산 능력 부족을 겪는 상황에서, 삼성전자의 이번 엑시노스 2700 양산은 고객사 확보 및 시장 점유율 확대를 위한 중요한 기회가 될 것으로 분석됩니다.

삼성 파운드리, 2나노 GAA 기술로 승부수

삼성전자는 10월 7일부터 자체 모바일 AP '엑시노스 2700'의 2나노 GAA 공정 양산을 시작했습니다. 엑시노스 2700은 삼성 파운드리의 2세대 2나노 공정인 SF2P를 적용한 첫 양산 제품으로, 전작인 엑시노스 2600보다 생산량이 10% 이상 증가할 것으로 예상됩니다.

GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 구조의 미세화 한계를 극복하기 위해 게이트가 채널의 4면을 모두 감싸 전류 제어력을 높이는 차세대 트랜지스터 구조입니다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 공정 양산에 성공하며 기술 리더십을 확보했으며, 이를 2나노, 1.4나노까지 확장할 계획입니다.

TSMC 가격 인상 및 생산 병목 현상, 삼성에 기회

대만 TSMC는 제조비와 전력비 상승 등을 이유로 내년 1분기 2나노 웨이퍼 가격을 6~8% 추가 인상할 것으로 알려졌습니다. 일부 고객사에는 이미 10~20% 수준의 가격 인상이 반영된 것으로 전해지며, TSMC의 선단 공정에는 주문이 몰려 생산 능력 부족 문제가 심화하고 있습니다.

이러한 시장 환경은 삼성전자 파운드리에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. 팹리스(반도체 설계 전문) 업체들은 제조비 부담과 공급망 다변화를 고려하여 TSMC 외의 생산처를 적극적으로 검토하고 있으며, 이는 삼성전자의 고객사 수주 확대 기회로 이어질 수 있습니다.

삼성전자 파운드리 첨단 공정 현황 및 전망
항목수치비고
엑시노스 2700 양산 공정2세대 2나노 (SF2P)삼성 파운드리 첫 적용
엑시노스 2700 생산량 증가전작 대비 10% 이상갤럭시 S27 시리즈 탑재 예상
TSMC 2나노 웨이퍼 가격 인상6~20% (예상)내년 1분기 추가 인상 전망
삼성전자 2나노 수율60% 수준 (추정)지속적 개선 중

수율 개선 및 고객사 확보 박차

삼성전자는 엑시노스 2700 양산을 통해 2세대 2나노 공정의 가동률을 높이고 양산 경험을 축적하여 수율 안정화에 주력할 계획입니다. 업계에서는 삼성전자의 1세대 2나노 공정(SF2) 수율이 이미 60% 수준까지 올라온 것으로 보고 있습니다. 삼성전자는 2029년까지 파운드리 고객사 수를 2017년 대비 4배 늘리고, 고성능 컴퓨팅(HPC) 사업 비중을 66%까지 확대하는 것을 목표로 하고 있습니다.

또한, 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩인 AI5, AI6 생산을 준비하는 등 대형 고객사 확보에도 적극적으로 나서고 있습니다. 구글, 엔트로픽 등 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 가능성도 꾸준히 거론되고 있어, 삼성전자 파운드리의 실적 개선에 대한 기대감이 커지고 있습니다.

전망과 의미

삼성전자의 2나노 GAA 공정 양산과 TSMC의 가격 인상 및 공급 부족은 글로벌 파운드리 시장에 큰 변화를 가져올 것으로 전망됩니다. 삼성전자가 자체 AP 생산을 통해 기술력을 증명하고 수율을 안정화한다면, 더 많은 고객사를 유치하여 파운드리 시장에서의 입지를 강화할 수 있을 것입니다. 특히 AI 반도체 수요가 폭증하는 상황에서, 삼성전자의 첨단 공정 기술은 미래 반도체 시장의 핵심 경쟁력으로 작용할 것으로 예상됩니다.

궁금한 점

Q. 삼성전자가 2나노 공정에서 GAA 기술을 사용하는 이유는 무엇인가요?

A. 삼성전자는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 미세화 한계를 극복하기 위해 GAA(Gate-All-Around) 기술을 도입했습니다. GAA는 게이트가 채널의 네 면을 모두 감싸 전류 제어력을 높여 전력 효율과 성능 개선에 유리합니다.

Q. 엑시노스 2700 양산이 삼성전자 파운드리에 어떤 영향을 미칠까요?

A. 엑시노스 2700 양산은 삼성전자 파운드리의 2세대 2나노 공정(SF2P)의 첫 적용 사례로, 자체 생산을 통해 공정 가동률을 높이고 양산 경험을 축적하여 수율 안정화에 기여할 것으로 기대됩니다. 이는 향후 대형 고객사 확보에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.

본 기사는 공개된 뉴스·보도자료를 바탕으로 정리한 콘텐츠이며, 투자·법률 판단의 근거로 사용될 수 없습니다. 오류 제보 및 정정 요청은 문의 페이지를 이용해 주세요.

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