삼성전자, 3분기 영업익 107조 돌파…AI 반도체 'HBM'이 견인

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핵심요약

• 삼성전자는 2026년 3분기 연결기준 영업이익이 107조 4천억 원을 기록하며 전년 동기 대비 782.5% 급증했습니다.
• 이번 실적은 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가한 덕분으로 분석됩니다.
• 삼성전자는 HBM4 양산 수율이 80% 수준까지 개선되었으며, 내년 HBM4 공급가를 현재의 2배 이상으로 인상할 계획입니다.

삼성전자가 2026년 3분기 역대급 실적을 발표하며 국내외 경제계의 이목이 집중되고 있습니다. 특히 인공지능(AI) 기술 확산에 따른 고성능 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서, 삼성전자의 실적을 견인한 핵심 동력으로 고대역폭메모리(HBM)가 지목됩니다.

글로벌 기술 기업들이 생성형 AI를 넘어 다양한 산업 분야에 AI 활용을 확대하면서 고성능 메모리의 중요성이 부각되고 있으며, 이는 기존 범용 메모리 시장의 경쟁 구도까지 변화시키고 있습니다.

HBM이 이끈 실적 고공행진

삼성전자는 2026년 3분기 연결기준 잠정 매출액 195조 원, 영업이익 107조 4천억 원을 기록했습니다. 이는 전년 동기 대비 매출은 126.59%, 영업이익은 782.50% 증가한 수치로, 전 분기와 비교해서도 각각 13.70%, 20.01% 늘어난 결과입니다. 이러한 실적 개선의 가장 큰 요인은 AI 반도체 수요 확대와 메모리 시장의 공급 부족 현상입니다.

특히 고대역폭메모리(HBM)는 대규모 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 반도체의 핵심 부품으로 부상했습니다. 삼성전자는 올해 2분기 HBM4 공급을 확대하고 HBM4E 샘플을 출하하는 등 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.

삼성전자 3분기 잠정 실적

항목	수치 (2026년 3분기)	전년 동기 대비	전 분기 대비
매출액	195조 원	+126.59%	+13.70%
영업이익	107조 4천억 원	+782.50%	+20.01%

HBM4 수율 개선 및 가격 인상 추진

삼성전자는 HBM4 양산 수율을 초기 60% 미만에서 최근 80% 수준까지 안정적으로 끌어올린 것으로 알려졌습니다. 이는 반도체 사업의 수익성을 결정하는 핵심 지표인 수율 확보가 어려운 HBM 제품에서 의미 있는 성과로 평가됩니다. 수율 개선은 동일한 설비에서 더 많은 완제품을 생산해 수익성을 극대화할 수 있음을 의미합니다.

이와 함께 삼성전자는 내년 HBM4 공급 가격을 현재의 2배 이상으로 인상하는 방안을 추진 중입니다. 이는 범용 D램 가격 급등과 시장 내 HBM 공급 부족이 지속될 것이라는 전망에 따른 것으로, 이미 엔비디아, 브로드컴 등 주요 고객사와의 내년도 물량 상당수를 확보하고 이달 중 최종 가격 협상을 마무리할 예정입니다.

전망과 의미

삼성전자의 이번 호실적은 AI 반도체 시장의 구조적 성장이 본격화되었음을 보여줍니다. HBM을 중심으로 한 고성능·고부가가치 제품으로의 시장 재편은 삼성전자의 메모리 사업부에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 특히 HBM4가 이전 세대보다 단가가 높은 만큼, 출하량 증가에 따른 실적 개선 폭은 더욱 커질 것으로 전망됩니다.

궁금한 점

Q. 삼성전자의 HBM4 수율 개선이 어떤 의미를 가지나요?

A. HBM은 여러 층의 D램을 쌓아 올리는 복잡한 공정으로, 한 칩이라도 불량이면 전체를 폐기해야 하므로 수율 확보가 매우 어렵습니다. 80% 수준의 수율 달성은 삼성전자가 HBM4 생산 안정성을 확보하고 수익성을 크게 높일 수 있음을 의미합니다.

Q. 내년 HBM4 가격 인상 추진 배경은 무엇인가요?

A. 범용 D램 가격이 급등하고 HBM 시장의 공급 부족이 심화되면서, HBM을 생산하는 기업들의 협상력이 높아졌기 때문입니다. HBM4는 베이스다이에 4나노 로직 공정을 사용해 원가 부담이 더 큰 점도 가격 인상 요인으로 작용했습니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.