테슬라, AI 칩 메모리 용량 33% 축소…'HBM 부족'에 파운드리 협력 모색

AI 생성 이미지

핵심요약

• 테슬라가 AI 반도체 AI5와 AI6의 메모리 용량을 최대 50% 줄여 생산한다고 10월 2일(현지시각) 밝혔습니다.
• 일론 머스크 CEO는 메모리 확보 및 비용 절감을 위한 조치이며, 대역폭 유지로 휴머노이드 옵티머스 성능에는 영향이 없을 것이라고 강조했습니다.
• 삼성전자 파운드리는 HBM4 베이스 다이 생산 증가에 힘입어 2026년 연간 영업손실이 전년 대비 41.8% 감소한 3조 9200억 원으로 줄어들 전망입니다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자율주행 및 로봇용 인공지능(AI) 반도체인 AI5와 AI6의 메모리 용량을 대폭 축소해 생산하겠다고 발표했습니다. 이는 AI 반도체 시장의 고대역폭 메모리(HBM) 공급 부족 현상이 심화되면서 주요 빅테크 기업들이 직면한 현실적인 어려움을 보여주는 사례로 풀이됩니다. 테슬라는 메모리 용량 축소에도 불구하고 대역폭을 유지하여 성능 저하를 최소화하겠다는 방침입니다.

동시에 머스크 CEO는 TSMC와의 파운드리 협력 가능성을 언급하며, 자체 반도체 생산의 한계를 인정하고 외부 전문 기업과의 협력을 모색하는 움직임을 보였습니다. 이러한 변화는 AI 반도체 시장의 공급망 안정화와 기술 혁신을 위한 업계 전반의 노력을 시사하며, 국내 파운드리 및 메모리 반도체 기업들에게도 중요한 영향을 미 미칠 것으로 예상됩니다.

테슬라, AI 칩 메모리 용량 축소 배경

일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 10월 2일(현지시각) 소셜미디어 X(옛 트위터)를 통해 자체 개발 중인 AI 반도체 AI5와 AI6의 메모리 용량을 줄이겠다고 밝혔습니다. AI5 칩의 저전력 D램(LPDDR)은 당초 계획의 절반 수준인 72GB로, AI6는 3분의 1 줄어든 144GB로 조정될 예정입니다. 이는 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 생산에 필요한 충분한 메모리 물량을 확보하고 비용을 크게 낮추기 위한 조치로 설명되었습니다.

머스크 CEO는 메모리 용량 축소에도 불구하고 대역폭은 그대로 유지하여 옵티머스 성능에는 영향이 거의 없을 것이라고 강조했습니다. 이는 메모리 용량을 줄이더라도 AI 칩이 메모리를 통해 한 번에 전달하는 데이터 속도를 높여 성능을 유지하겠다는 전략으로 해석됩니다. 이러한 결정은 AI 서버용 제품 생산에 우선순위가 집중되면서 다른 용도의 메모리 확보가 어려워지고 비용 부담이 커지는 등 전반적인 메모리 공급 부족 현상에 기인한 것으로 분석됩니다.

테슬라 AI 칩 메모리 용량 조정 현황 (2026년 10월)

항목	기존 계획	조정 후	비고
AI5 칩 LPDDR	144GB 추정	72GB	50% 축소
AI6 칩 LPDDR	216GB 추정	144GB	33% 축소
목표	고성능 AI 연산	메모리 확보 및 비용 절감	대역폭 유지로 성능 보전

파운드리 시장의 변화와 삼성전자의 약진

테슬라의 메모리 용량 축소는 AI 반도체 시장의 공급망 불안정을 보여주는 동시에, 파운드리 업계의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 특히 삼성전자 파운드리는 고대역폭 메모리(HBM)의 핵심 부품인 베이스 다이(Base Die) 생산 증가에 힘입어 실적 개선에 대한 기대감을 높이고 있습니다. 키움증권 보고서에 따르면, 삼성전자 파운드리와 시스템LSI 사업부의 합산 연간 영업손실은 2026년 3조 9200억 원으로, 지난해 6조 7400억 원 대비 41.8% 감소할 것으로 전망됩니다.

이는 HBM4 베이스 다이가 삼성전자 파운드리의 로직 공정을 통해 생산되기 때문에 HBM4 판매가 늘어날수록 파운드리 매출도 함께 증가하는 구조 덕분입니다. 삼성전자는 2026년 7월 신규 4nm 주문 가격을 인상하고 일부 첨단 공정 가격을 10~15% 상승시키는 등 수익성 확보에도 적극 나서고 있습니다. 또한 삼성 파운드리 사업부는 2029년까지 HPC(고성능 컴퓨팅) 고객사 수를 2017년 대비 약 4배 성장시키고, HPC 사업 비중을 현재 28%에서 66%까지 확대할 계획이라고 밝혔습니다.

전망과 의미

AI 기술 발전과 함께 AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서 HBM을 포함한 메모리 반도체 시장은 2026년에도 견조한 성장세를 이어갈 것으로 보입니다. 그러나 테슬라 사례처럼 주요 빅테크 기업들이 메모리 공급 부족과 비용 상승에 직면하면서, 안정적인 공급망 확보와 기술적 효율성 개선이 더욱 중요해질 것입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 HBM4 양산과 수율 안정화를 통해 시장 주도권을 공고히 할 것으로 예상됩니다.

파운드리 시장에서는 TSMC와 삼성전자, 인텔이 AI 반도체 붐의 주요 수혜자로 지목되고 있으며, 특히 삼성전자는 HBM4 베이스 다이 생산과 첨단 공정 기술력을 바탕으로 파운드리 사업의 적자 폭을 줄이고 흑자 전환을 앞당길 것으로 기대됩니다. AI 시대의 핵심 인프라로 자리 잡은 반도체 산업은 앞으로도 기술 혁신과 공급망 재편을 통해 지속적인 변화를 겪을 것입니다.

궁금한 점

Q. 테슬라가 AI 칩 메모리 용량을 줄이는 이유는 무엇인가요?

A. 테슬라는 AI 반도체 생산에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)의 공급 부족 문제와 높은 비용 부담에 대응하기 위해 AI5와 AI6 칩의 메모리 용량을 축소했습니다. 이는 제한된 메모리 자원을 효율적으로 배분하고 생산 비용을 절감하기 위한 전략적 선택입니다.

Q. 삼성전자 파운드리의 HBM4 베이스 다이 생산 증가는 어떤 의미가 있나요?

A. 삼성전자 파운드리가 HBM4 베이스 다이 생산을 늘리는 것은 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 HBM 수요 증가에 직접적으로 대응하며 파운드리 매출을 확대하는 효과를 가져옵니다. 이는 파운드리 사업의 적자 폭을 줄이고 수익성을 개선하는 데 크게 기여할 것으로 전망됩니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.