테슬라, 삼성 파운드리 'AI 칩' 단가·정보 압박 의혹…인력 유출설도 제기

AI 생성 이미지

핵심요약

• 테슬라가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산 단가 인하와 핵심 공정 정보 공개를 요구했다는 의혹이 18일 제기됐습니다.
• 일론 머스크 테슬라 CEO는 메모리 가격을 비판하며 공급사 압박에 나섰고, 2027년 양산 목표인 테슬라 AI5 칩 생산을 둘러싼 긴장이 고조되고 있습니다.
• 테슬라가 자체 반도체 시설 구축을 위해 삼성전자 미국 사업장 인력을 대거 영입했다는 주장도 함께 불거져 인재 유출 우려가 커지고 있습니다.

테슬라가 삼성전자와의 인공지능(AI) 칩 파운드리 계약 과정에서 가격 인하와 민감한 제조 공정 정보 공개를 요구했다는 의혹이 18일(한국시간) 제기되며 양사 간의 긴장감이 고조되고 있습니다. 또한, 테슬라가 자체 반도체 제조 시설인 '테라팹' 구축을 위해 삼성전자 미국 사업장의 인력을 대거 영입했다는 주장도 나와 국내 반도체 업계의 이목이 집중되고 있습니다.

이번 논란은 테슬라의 공격적인 AI 반도체 내재화 전략과 맞물려 글로벌 반도체 공급망에 미칠 파장에 대한 우려를 낳고 있습니다. 특히 삼성전자가 2027년 양산을 목표로 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI5' 시험 생산을 진행 중인 시점에서 불거진 문제라 귀추가 주목됩니다.

테슬라의 파운드리 압박 배경

중국 IT 전문매체 IT즈자(IT之家)는 18일 호주 트위크타운(TweakTown)을 인용해 한국의 한 반도체 엔지니어가 테슬라의 삼성 파운드리 계약 관련 의혹을 제기했다고 보도했습니다. 이 주장에 따르면 테슬라는 삼성전자에 가격 인하뿐 아니라 민감한 제조 공정 정보와 감사 권한까지 요구한 것으로 알려졌습니다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 최근 소셜미디어 X를 통해 마이크론의 메모리 가격 책정 방식을 칭찬하며 다른 제조사들을 우회적으로 비판하는 등 메모리 가격에 대한 불만을 공개적으로 표출해왔습니다. 이는 테슬라의 막대한 메모리 구매력과 AI 칩 위탁 생산 교섭이 맞물려 삼성전자를 향한 단가 압박의 일환이라는 분석이 나오고 있습니다.

테슬라 AI 칩 관련 주요 정보

항목	수치	비고
AI5 칩 양산 목표 시점	2027년	삼성전자 2나노 공정 활용 예정
삼성-테슬라 반도체 공급 계약 규모	약 165억 달러 (22조원)	2025년 체결
AI5 칩 연산 성능	2,000조~2,500조 회/초	AI4 대비 성능 향상

테라팹 인력 유출 의혹과 삼성의 대응

테슬라는 스페이스X 등과 함께 자체 반도체 제조 시설인 '테라팹' 구축을 추진하며 반도체 공정 및 자동화 전문 인력 확보에 나서고 있습니다. 18일 기준 테슬라 공식 채용 공고에는 테라팹의 반도체 공정 엔지니어뿐 아니라 자동화·제어 소프트웨어 엔지니어 모집 공고가 올라와 있는 것으로 확인됐습니다.

이러한 움직임은 삼성전자 미국 테일러 공장 인근에서 전문 인력들이 대거 테슬라로 이동하는 인력 유출로 이어질 수 있다는 우려를 낳고 있습니다. 삼성전자 역시 미국 테일러 공장에서 자동물류이송시스템(AMHS) 관련 소프트웨어 신뢰성 엔지니어를 채용하며 인력 확보에 총력을 기울이고 있습니다.

전망과 의미

테슬라의 이번 파운드리 압박과 인력 유출 의혹은 삼성전자 파운드리 사업에 단기적인 부담으로 작용할 수 있습니다. 그러나 장기적으로는 삼성전자가 첨단 공정 기술력과 고객사 대응 역량을 강화하는 계기가 될 수 있다는 분석도 나옵니다. 테슬라 AI 칩 생산 성공은 삼성 파운드리의 실적 개선과 함께 TSMC와의 경쟁에서 입지를 강화하는 중요한 전환점이 될 것으로 전망됩니다.

궁금한 점

Q. 테슬라가 삼성전자에 요구한 구체적인 내용은 무엇인가요?

A. 테슬라는 삼성전자에 AI 칩 생산 단가 인하를 요구했으며, 민감한 제조 공정 정보 공개와 감사 권한까지 요청했다는 의혹이 제기되었습니다.

Q. 테슬라의 인력 유출 의혹은 어떤 의미를 가지나요?

A. 테슬라가 자체 반도체 제조 시설인 '테라팹'을 구축하며 삼성전자 미국 사업장의 인력을 대거 영입했다는 주장은, 반도체 인재 확보 경쟁이 심화되고 있음을 보여줍니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.