삼성 파운드리, HBM4 효과로 2026년 적자 42% 감소 전망
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- 삼성전자 파운드리 사업부의 연간 영업손실이 2026년 3조 9200억 원으로, 전년 대비 41.8% 줄어들 것으로 예상됩니다.
- 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 4나노미터(nm) 베이스 다이 물량이 파운드리 가동률을 높여 실적 개선에 기여하고 있습니다.
- HBM4는 2026년 2월 양산 출하를 시작했으며, 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망됩니다.
삼성전자 파운드리 사업부가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 수요 증가에 힘입어 2026년 연간 적자 폭을 크게 줄일 것으로 관측됩니다. 이는 그동안 부진했던 파운드리 사업에 긍정적인 신호탄이 될 것으로 보입니다.
특히 HBM4의 핵심 부품인 4나노미터(nm) 베이스 다이 생산 물량이 파운드리 공장의 가동률을 끌어올리면서, 삼성전자의 반도체 사업 전반에 걸친 시너지 효과를 창출하고 있다는 분석이 나옵니다.
HBM4, 파운드리 적자 개선의 견인차
키움증권 분석에 따르면, 삼성전자 파운드리 및 시스템LSI 부문의 2026년 연간 합산 영업손실은 3조 9200억 원으로 예상됩니다. 이는 2025년 6조 7400억 원에서 41.8% 감소한 수치입니다. 이러한 실적 개선의 주요 원동력은 바로 HBM4입니다.
HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체로, HBM4부터는 베이스 다이에 첨단 로직 공정을 적용하는 경향이 뚜렷해졌습니다. 삼성전자는 2026년 2월 1c D램과 파운드리 4나노 공정의 베이스 다이를 결합한 HBM4를 양산 출하했으며, 5월에는 HBM4E 샘플을 공급했습니다. HBM4 주문이 늘면서 메모리 공장뿐 아니라 베이스 다이를 생산하는 파운드리 라인에도 물량이 유입되는 구조입니다.
| 항목 | 수치 | 비고 |
|---|---|---|
| 2026년 파운드리 영업손실 전망치 | 3조 9200억 원 | 2025년 대비 41.8% 감소 |
| HBM4 베이스 다이 공정 | 4나노미터 (nm) | HBM4부터 첨단 로직 공정 적용 |
| HBM4 양산 출하 시점 | 2026년 2월 | 1c D램과 4나노 공정 베이스 다이 결합 |
| 2026년 3분기 HBM4 매출 증가율 | 전 분기 대비 3배 이상 | 전망치 |
내부 물량 확대 및 2나노 공정 경쟁력 강화
삼성전자는 메모리 사업부의 HBM4 생산을 통해 파운드리 가동률을 높이는 동시에, 2나노 공정 기술력을 바탕으로 외부 고객사 확보에도 적극적으로 나서고 있습니다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 대형 고객사들과 2나노 프로젝트를 확보하며 설계 단계에 착수했습니다. 삼성전자는 2029년까지 HPC 사업 비중을 66%까지 확대할 계획입니다.
이는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 삼성전자가 내세우는 차별점으로, HBM 등 메모리와 선단 파운드리, 첨단 패키징을 모두 제공하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 고객 선택지를 넓히겠다는 전략입니다. 이러한 노력은 퀄컴과 같은 주요 고객사의 2나노 물량 수주에는 실패했음에도 불구하고, 테슬라의 차세대 AI 칩 등 AI·HPC 분야에서 대형 고객 물량을 확보하며 새로운 성장 동력을 마련하고 있습니다.
전망과 의미
삼성전자의 HBM4를 통한 파운드리 적자 축소는 단순한 재무적 개선을 넘어, 메모리와 파운드리 사업 간의 시너지를 극대화하는 중요한 전환점이 될 것으로 평가됩니다. AI 시대에 고대역폭 메모리의 중요성이 커지면서, HBM 생산을 위한 첨단 파운드리 공정의 수요도 함께 증가하는 추세입니다. 삼성전자는 이러한 흐름 속에서 종합 반도체 기업으로서의 강점을 활용하여 시장 경쟁력을 강화하고, 향후 흑자 전환의 기반을 다질 것으로 기대됩니다.
궁금한 점
Q. 삼성 파운드리가 HBM4 덕분에 적자를 줄이는 이유는 무엇인가요?
A. HBM4는 기존 HBM과 달리 베이스 다이에 첨단 로직 공정이 필요합니다. 삼성전자는 자체 파운드리에서 이 4나노 베이스 다이를 생산하며 내부 물량을 확보하고, 이는 곧 파운드리 공장 가동률 상승으로 이어져 적자 폭을 줄이는 데 기여하고 있습니다.
Q. 삼성 파운드리의 궁극적인 흑자 전환은 언제쯤 가능할까요?
A. HBM4 덕분에 적자 폭이 줄어들고 있지만, 진정한 흑자 전환은 외부 고객사의 2나노 이하 선단 공정 주문 확보에 달렸습니다. 삼성전자는 AI·HPC 분야에서 2나노 고객사를 확대하며 흑자 전환을 위한 노력을 지속하고 있습니다.
※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.
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