삼성·SK하이닉스, 美 50억 달러 규모 차세대 반도체 R&D 동맹 합류

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핵심요약

• 삼성전자와 SK하이닉스가 10월 12일(현지시간) 미국 어플라이드 머티어리얼즈의 50억 달러 규모 차세대 반도체 R&D 센터에 창립 파트너로 합류했습니다.
• 이번 협력은 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 로직 반도체, 패키징 등 AI 시대 핵심 기술 개발 및 상용화 가속화를 목표로 합니다.
• 삼성전자는 AI 시스템 전반을 최적화하는 '풀 스택' 전략을, SK하이닉스는 '풀 스택 AI 메모리' 로드맵을 통해 AI 반도체 시장 주도권을 확보할 계획입니다.

인공지능(AI) 기술이 급속도로 발전하면서 차세대 반도체 기술 확보 경쟁이 전 세계적으로 치열해지고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 국내 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 글로벌 반도체 장비 기업과 손잡고 첨단 반도체 기술 개발에 나섰습니다.

특히 이번 협력은 개별 기업의 노력뿐만 아니라 글로벌 차원의 공동 연구를 통해 AI 시대의 핵심 동력이 될 반도체 기술 혁신을 가속화하려는 움직임으로, 향후 AI 산업 전반에 미칠 파급 효과가 주목됩니다.

글로벌 R&D 협력 강화, AI 반도체 기술 선점 박차

삼성전자와 SK하이닉스는 지난 10월 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일에 개소한 어플라이드 머티어리얼즈의 'EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터'에 창립 파트너로 참여했습니다. 총 50억 달러(약 6조 6천억 원)가 투입되는 이 센터는 반도체 재료 연구부터 장비 개발, 공정 검증, 시험 생산까지 전 과정을 한곳에서 수행하여 차세대 반도체 기술의 개발 및 상용화 기간을 단축하는 것을 목표로 합니다.

두 기업은 TSMC, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 함께 이 연구 거점에서 고대역폭메모리(HBM), 첨단 로직 반도체, 패키징 등 AI 시대 필수 기술을 공동 개발할 예정입니다. 삼성전자는 첨단 공정 및 패키징 기술 협력을 통해 AI 컴퓨팅 기술 발전을 추진하고, SK하이닉스는 HBM 등 메모리 기술 고도화에 주력할 계획입니다.

주요 기업별 AI 반도체 전략

항목	수치	비고
삼성전자	AI 시스템 최적화 '풀 스택' 전략	HBM5, 맞춤형 HBM, CXL, 차세대 SSD 등
SK하이닉스	'풀 스택 AI 메모리' 로드맵	HBM4E, 고대역폭 플래시(HBF), PIM 등
어플라이드 머티어리얼즈	50억 달러 투자 EPIC 센터	반도체 재료·장비·공정 R&D 공동 진행

AI 시대, '메모리'의 역할과 시장 경쟁 가열

AI 모델이 고도화되면서 방대한 데이터를 빠르게 처리하고 저장하는 메모리 반도체의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 특히 AI 연산 성능을 극대화하는 고대역폭메모리(HBM)는 인공지능 인프라의 핵심 요소로 부상하고 있습니다.

삼성전자는 이번 OCP 글로벌 서밋 2026에서 HBM5와 맞춤형 HBM, CXL(Compute Express Link) 기반 메모리 확장, 차세대 SSD를 활용한 데이터 저장 및 관리 등 AI 시스템 전반을 최적화하는 '풀 스택' 전략을 제시했습니다. SK하이닉스 역시 오는 28일부터 열리는 전자신문 테크서밋 2026에서 HBM4E와 고대역폭 플래시(HBF), 그리고 메모리 내부 연산 기술인 PIM(Processing-in-Memory) 등을 포함한 '풀 스택 AI 메모리' 로드맵을 공개할 예정입니다.

전망과 의미

이번 삼성전자와 SK하이닉스의 글로벌 R&D 협력은 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하고 기술 혁신을 가속화하는 중요한 전환점이 될 것으로 보입니다. AI 인프라 투자 확대로 반도체 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망되는 가운데, 양사의 기술 개발 노력은 국내 반도체 산업의 경쟁력을 한층 강화하는 계기가 될 것입니다.

궁금한 점

Q. EPIC 센터는 어떤 역할을 하는 곳인가요?

A. EPIC 센터는 글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 미국에 구축한 연구개발 시설입니다. 반도체 재료 연구부터 장비 개발, 공정 검증, 시험 생산까지 모든 과정을 한곳에서 진행하여 차세대 반도체 기술 개발 및 상용화 속도를 높이는 것을 목표로 합니다.

Q. 삼성전자와 SK하이닉스가 EPIC 센터에서 개발할 핵심 기술은 무엇인가요?

A. 삼성전자는 첨단 로직 반도체와 패키징 기술 협력을 통해 AI 컴퓨팅 발전을 추진하며, SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 기술 고도화에 집중할 계획입니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.