TSMC, 3나노 공정 증설 속도…삼성전자와 AI 반도체 주도권 경쟁 심화

핵심요약

• TSMC는 지난 15일 3분기 실적 발표에서 2028년 양산을 목표로 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설 계획을 밝혔습니다.
• 이번 증설은 AI 반도체 수요 급증에 대응하기 위한 것으로, 삼성전자와의 미세공정 및 첨단 패키징 경쟁이 심화될 전망입니다.
• 삼성전자는 엔비디아의 차세대 HBM 칩 베이스 다이에 TSMC의 3나노 공정을 활용하는 방안을 추진 중인 것으로 알려져 협력 여부가 주목됩니다.

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 발맞춰 3나노미터(㎚) 공정 생산 능력 확대에 속도를 내고 있습니다. 이는 삼성전자와의 첨단 반도체 주도권 경쟁을 더욱 치열하게 만들 것으로 예상됩니다. 특히 삼성전자가 엔비디아의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 칩 생산에 TSMC의 3나노 공정을 활용하는 방안을 검토 중이라는 소식이 전해지면서 업계의 이목이 집중되고 있습니다.

TSMC는 지난 15일 진행된 올해 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 2028년 양산을 목표로 대만 타이난에 3나노 공장을 추가 건설할 계획이라고 밝혔습니다. 이는 기존의 '3+1' 계획에서 한 단계 더 나아간 증설로, AI 반도체 시장의 폭발적인 성장에 선제적으로 대응하려는 전략으로 풀이됩니다.

TSMC의 공격적 증설, AI 수요 대응 박차

TSMC는 그동안 공정 생산능력이 목표치에 도달하면 추가 확대를 하지 않는 것이 일반적이었으나, 향후 수년간 3나노 공정 수요가 매우 강할 것이라는 자체 평가에 따라 이례적으로 증설을 결정했습니다. 이는 AI 기술 발전과 함께 고성능 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 시장의 중요성이 더욱 커지고 있기 때문입니다.

이번 증설을 통해 TSMC는 2026년 4분기 3나노 공정 월 생산량을 18만 장까지 늘릴 수 있을 것으로 전망됩니다. 이는 엔비디아 등 주요 고객사의 AI 반도체 생산 요구에 적극적으로 부응하고, 시장 지배력을 더욱 공고히 하려는 움직임으로 해석됩니다.

TSMC 3나노 공정 증설 현황 및 전망

항목	수치	비고
3분기 실적 발표일	2026년 10월 15일	TSMC 발표
3나노 추가 공장 양산 목표	2028년	대만 타이난 지역
2026년 4분기 월 생산량 전망	18만 장	AI 반도체 수요 증가에 따른 증설

삼성전자, '턴키' 강점 내세워 추격전

세계 2위 파운드리 기업인 삼성전자 역시 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위해 총력을 기울이고 있습니다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징(AVP) 공정을 모두 자체적으로 수행할 수 있는 '턴키(Turn-key)' 역량을 강점으로 내세우며 고객 맞춤형 HBM 공급에 유리한 고지를 점하고 있습니다. 특히 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈'에 탑재될 HBM 칩의 베이스 다이를 TSMC의 3나노 공정으로 생산하는 방안을 추진 중인 것으로 알려져 업계의 관심이 쏠리고 있습니다.

만약 이러한 협력이 성사된다면 삼성전자가 HBM 제조 과정에서 파운드리 경쟁사인 TSMC와 손잡는 첫 사례가 됩니다. 이는 AI 반도체 시장의 복잡성과 경쟁 심화를 보여주는 동시에, 각 사의 강점을 활용한 전략적 협력 가능성을 시사하는 대목입니다.

전망과 의미

TSMC의 공격적인 3나노 공정 증설과 삼성전자의 전략적 협력 모색은 AI 반도체 시장의 성장 가능성이 그만큼 크다는 것을 방증합니다. AI 기술이 고도화될수록 고성능 반도체 수요는 더욱 늘어날 것이며, 이는 미세공정 기술력과 첨단 패키징 역량을 갖춘 기업들에게 새로운 기회를 제공할 것입니다. 다만, 글로벌 반도체 공급망 재편과 미·중 기술 패권 경쟁 심화 등 불확실성 요인도 상존하고 있어, 기업들은 안정적인 생산 능력 확보와 기술 혁신을 동시에 추진해야 할 과제를 안고 있습니다.

궁금한 점

Q. TSMC의 3나노 공정 증설이 삼성전자에 미치는 영향은 무엇인가요?

A. TSMC의 3나노 공정 증설은 AI 반도체 시장에서 TSMC의 생산 능력과 시장 점유율을 더욱 강화할 것으로 보입니다. 이는 삼성전자에게 첨단 파운드리 시장에서의 경쟁 압력으로 작용할 수 있습니다.

Q. 삼성전자가 TSMC의 3나노 공정을 활용하는 이유는 무엇인가요?

A. 삼성전자가 엔비디아의 차세대 HBM 칩 베이스 다이에 TSMC의 3나노 공정 활용을 검토하는 것은, TSMC의 3나노 공정 기술력과 안정적인 생산 능력에 대한 신뢰 때문으로 분석됩니다. 이를 통해 삼성전자는 빠르게 변화하는 AI 반도체 시장 수요에 효과적으로 대응하고, 엔비디아와의 협력을 강화하려는 전략으로 풀이됩니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.