SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산기지 착공…2029년 양산 목표

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SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 미국 생산 거점 구축에 나섰습니다. 현지 시간으로 지난 27일, SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 생산공장 기공식을 개최했습니다.

이는 SK하이닉스가 미국에 건설하는 첫 HBM 생산기지로, 2029년 하반기부터 본격적인 HBM 양산에 돌입할 계획입니다.

2029년 하반기 HBM 양산, 연간 수십만장 규모

SK하이닉스는 2028년 10월까지 패키징 공정 공간인 클린룸 조성을 완료하고, 2029년 3분기부터 차세대 HBM4E의 양산에 들어갈 예정입니다. 완전 가동 시 연간 수십만 장 규모의 D램 웨이퍼를 처리해 HBM으로 완성할 수 있는 생산 능력을 확보하게 됩니다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이번 신규 팹의 HBM 제조 역량이 연 수십만 장에 달할 것이라고 밝혔습니다. 또한, 메모리 반도체 공급 부족 현상이 2030년 말까지 이어질 것으로 전망하며, AI 데이터센터 확산으로 인한 HBM 수요 증가가 장기화될 것으로 내다봤습니다.

미국 내 AI 공급망 강화 및 일자리 창출 효과

이번 인디애나 팹은 미국 내 HBM 생산 이력이 없던 상황에서 한국 기업이 처음으로 HBM을 생산하는 사례가 됩니다. 이를 통해 엔비디아를 비롯한 현지 주요 빅테크 기업들은 미국에서 생산된 HBM을 공급받게 될 예정입니다. 곽 사장은 미국이 최고의 고객사, 최상위 수준의 연구개발 역량, 파트너들이 한데 모인 AI 혁신의 중심지라며, 인디애나 팹이 최초의 '메이드 인 USA' HBM 제품을 공급하는 관문이 될 것이라고 강조했습니다.

SK하이닉스는 생산 라인과 함께 AI 반도체 및 첨단 패키징 R&D 시설도 구축합니다. 인근 퍼듀대학교와 HBM 및 시스템 통합, 첨단 패키징 기술을 공동 연구하며, AI 반도체 고객사와 함께 차세대 메모리 개발을 진행할 계획입니다. 팹 가동이 본궤도에 오르면 약 1,000명의 인력이 상주하고, 건설 및 협력업체를 포함하면 약 7,000명 규모의 직간접 고용 창출 효과가 있을 것으로 예상됩니다.

전망 및 의미

SK하이닉스의 이번 미국 HBM 생산기지 착공은 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 HBM의 안정적인 공급망을 확보하고, 글로벌 AI 시장에서의 주도권을 강화하려는 전략으로 풀이됩니다. 특히 메모리 반도체 산업이 범용 대량생산에서 고객 맞춤형 고부가 제품 중심으로 이동하는 상황에서, 이번 투자는 SK하이닉스의 미래 성장 동력을 확보하는 중요한 발판이 될 것으로 보입니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.