삼성전자, HBM4 시장서 '파죽지세'…점유율 1위 전망에 목표주가 상향

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삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 시장에서 빠르게 입지를 확대하며 업계의 주목을 받고 있습니다. 특히 HBM4 출하 비중이 급증하고 수율까지 개선되면서, 증권가에서는 삼성전자가 내년 HBM4 시장 점유율 1위를 차지할 것이라는 긍정적인 전망을 내놓았습니다.

이러한 기대감에 힘입어 LS증권은 지난 8월 31일 삼성전자의 목표주가를 기존 40만 원에서 45만 원으로 상향 조정했습니다. 이는 삼성전자가 그동안 HBM 사업에서 겪었던 고객 인증 지연 및 낮은 양산성 우려를 해소하고 있다는 분석에 따른 것입니다.

HBM4 양산성 개선 및 점유율 확대

LS증권 정우성 연구원에 따르면, 삼성전자의 전체 HBM 출하량 중 HBM4가 차지하는 비중은 올해 1분기 약 5%에서 2분기 약 35% 수준까지 크게 상승한 것으로 추정됩니다. 이는 전 세대인 HBM3E 초기 양산과 비교했을 때 HBM4에서는 상대적으로 높은 양산성을 확보하고 있다는 평가를 가능하게 합니다.

특히 신제품 비중이 빠르게 확대되는 과정에서도 2분기 HBM 혼합(Mixed) 수율이 전 분기 대비 5%포인트 이상 개선된 것으로 추정되어, 삼성전자의 HBM 경쟁력 회복 가능성이 커지고 있습니다. 이러한 양산성 개선은 HBM 매출 증가가 삼성전자 전체 수익성 개선으로 이어지는 시점을 앞당길 수 있다는 분석입니다.

SK하이닉스, HBM4 속도 조절 및 전략적 변화

반면 기존 HBM 시장에서 선두를 달리던 SK하이닉스는 HBM4로의 전환 속도를 다소 조절하는 모습입니다. 당초 HBM4로 업그레이드하려던 일부 5세대 라인의 전환을 미루고, 의미 있는 양산 시점을 2026년 3분기경으로 늦추는 등 신중한 전략을 펼치고 있습니다. 이에 따라 SK하이닉스의 올해 HBM4 출하 전망치도 하향 조정되었습니다.

SK하이닉스는 HBM4부터 TSMC의 최선단 파운드리에서 베이스 다이(Base Die)를 생산할 예정이며, 이는 고객 맞춤형 기능 탑재를 위한 전략으로 풀이됩니다. 또한, LS증권은 SK하이닉스의 HBM 영업이익률 전망을 내년 약 80%에서 60% 수준으로 낮추며, 경쟁사의 HBM4 공급 확대에 따른 공급선 다변화 가능성을 변수로 꼽았습니다.

전망 및 의미

삼성전자의 HBM4 양산성 개선과 점유율 확대는 AI 시대 핵심 부품인 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편하고 있습니다. HBM4 시장이 본격적으로 개화하면서 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다. 시장조사업체 트렌드포스는 AI 칩당 HBM 탑재 용량이 기존 96GB, 192GB에서 216GB, 288GB 수준으로 확대될 것으로 전망하며, 내년을 기점으로 HBM 가격 상승폭이 더욱 확대될 것으로 예측했습니다. 이러한 시장의 성장은 한국 반도체 기업들에게 새로운 기회가 될 것으로 보입니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.