LG, MS·엔비디아와 AI 데이터센터 동맹 강화…냉각·전력 솔루션 공급

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핵심요약

• LG그룹은 구광모 회장의 주도하에 마이크로소프트, 엔비디아와 AI 데이터센터 인프라 협력을 확대했습니다.
• LG전자는 마이크로소프트의 글로벌 데이터센터 확장에 고용량 냉각 솔루션을 공급하고, 엔비디아의 AI 데이터센터 솔루션으로 2.5MW급 CDU 제품 승인을 받았습니다.
• LG에너지솔루션은 연말까지 북미 지역에 50기가와트시 이상의 ESS 생산 능력을 확보할 계획입니다.

LG그룹이 인공지능(AI) 데이터센터 인프라 시장에서 마이크로소프트(MS), 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 대폭 강화하며 존재감을 드러내고 있습니다. 구광모 LG그룹 회장은 직접 미국을 방문해 주요 경영진과 만나 AI 데이터센터 냉각 시스템, 전력 솔루션, 로봇 부품 등 다양한 분야에서의 협력 방안을 논의했습니다. 이는 AI 시대의 핵심 인프라로 떠오른 데이터센터 시장을 선점하고, LG의 기술력을 글로벌 무대에서 입증하려는 전략으로 풀이됩니다.

특히 LG전자는 마이크로소프트의 데이터센터 확장에 고용량 냉각 솔루션을 공급하고, 엔비디아의 AI 데이터센터 솔루션으로 자사의 2.5메가와트(MW)급 냉각분배장치(CDU) 제품 승인을 획득하는 등 가시적인 성과를 내고 있습니다. LG에너지솔루션 또한 북미 지역에 대규모 에너지저장장치(ESS) 생산 능력을 확충하며 AI 데이터센터의 안정적인 전력 공급에 기여할 예정입니다.

LG, MS와 AI 데이터센터 인프라 협력 확대

LG전자는 9월 22일(현지시간) 구광모 회장이 미국 워싱턴주 레드먼드에 위치한 마이크로소프트 본사를 방문해 사티아 나델라 CEO와 만나 AI 데이터센터 인프라 협력 방안을 논의했다고 밝혔습니다. 양사는 마이크로소프트의 글로벌 데이터센터 확장에 LG전자의 고용량 냉각 솔루션을 공급하는 사업 기회를 모색할 예정입니다.

단기적으로는 LG전자의 고용량 냉각 솔루션을 마이크로소프트의 핵심 전략 지역 AI 데이터센터 프로젝트에 집중적으로 공급하고, 중장기적으로는 모듈형 데이터센터 등으로 협력을 확대할 계획입니다. 또한 LG전자는 마이크로소프트의 AI 및 클라우드 플랫폼을 활용해 전 세계 지식 근로자의 업무 환경을 혁신하고, 제조, 물류, 모빌리티 분야에서 AI 모델 개발 및 학습을 가속화할 방침입니다.

엔비디아로부터 2.5MW급 CDU 제품 승인

LG전자는 엔비디아로부터 자사의 2.5MW급 CDU 제품에 대해 DSX 레디(DSX Ready) 승인을 받았습니다. 이는 LG전자의 600킬로와트(kW) 및 1MW급 CDU 제품이 엔비디아의 기준을 충족한 것에 이은 성과입니다. 엔비디아는 AI 칩 시장에서 2026년 기준 80~85%의 점유율을 차지하며 압도적인 1위를 유지하고 있어, 엔비디아의 승인은 LG의 AI 데이터센터 기술력을 입증하는 중요한 지표가 됩니다.

LG그룹 AI 데이터센터 관련 주요 수치

항목	수치	비고
LG전자 2.5MW급 CDU	엔비디아 DSX Ready 승인	AI 데이터센터 냉각 솔루션
LG에너지솔루션 ESS 생산 능력 (북미)	50기가와트시 이상	2026년 말까지 확보 목표
한국 9월 1~20일 반도체 수출액	341억 2천만 달러	전년 동기 대비 259% 증가

AI 반도체 시장 성장과 한국 기업의 역할

AI 기술 발전과 함께 AI 반도체 시장은 폭발적인 성장을 거듭하고 있습니다. 2026년 글로벌 AI 칩 시장 규모는 1,217억 3천만 달러(약 165조 원)에 달할 것으로 전망되며, 2035년에는 1조 1,046억 8천만 달러(약 1,500조 원) 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)는 AI 반도체의 핵심 부품으로, SK하이닉스와 삼성전자가 이 시장을 주도하고 있습니다.

SK하이닉스는 세계 최초로 12단 HBM3E 제품을 양산하며 기술 리더십을 강화하고 있으며, 삼성전자 역시 HBM 시장 점유율을 빠르게 확대하며 경쟁력을 높이고 있습니다. 한국의 9월 1일부터 20일까지 반도체 수출액은 341억 2천만 달러를 기록하며 전년 동기 대비 259% 급증하는 등, AI 관련 반도체 수요가 한국 수출을 견인하고 있습니다.

전망과 의미

LG그룹의 이번 빅테크 기업들과의 협력 확대는 AI 시대의 핵심 인프라인 데이터센터 시장에서 한국 기업들의 역할을 더욱 공고히 할 것으로 기대됩니다. AI 기술의 발전은 단순한 반도체 공급을 넘어 데이터센터 구축 및 운영에 필요한 전반적인 솔루션 제공 역량을 요구하고 있으며, LG는 이러한 변화에 발맞춰 냉각, 전력 등 다양한 분야에서 시너지를 창출하고 있습니다. 이러한 움직임은 한국이 AI 반도체 강국을 넘어 AI 인프라 솔루션 강국으로 도약하는 데 중요한 발판이 될 것입니다.

궁금한 점

Q. LG가 마이크로소프트와 협력하는 주요 분야는 무엇인가요?

A. LG는 마이크로소프트의 글로벌 데이터센터 확장에 필요한 고용량 냉각 솔루션을 공급할 예정입니다. 또한 마이크로소프트의 AI 및 클라우드 플랫폼을 활용해 LG의 업무 환경을 혁신하고, 제조, 물류, 모빌리티 분야에서 AI 모델 개발 및 학습을 가속화할 계획입니다.

Q. LG전자의 냉각분배장치(CDU)는 엔비디아로부터 어떤 승인을 받았나요?

A. LG전자의 2.5MW급 CDU 제품은 엔비디아로부터 DSX 레디(DSX Ready) 승인을 받았습니다. 이는 엔비디아의 AI 데이터센터 솔루션으로서 LG전자 CDU의 기술력과 신뢰성을 인정받은 것입니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리 기사입니다.

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