SK하이닉스, 차세대 AI 가속기 겨냥 'HBF' 적용 준비…AI 메모리 주도권 강화

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SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어 차세대 AI 가속기 플랫폼을 겨냥한 고대역폭플래시(HBF) 적용을 준비하며 AI 메모리 주도권 강화에 나섰습니다. 이는 AI 시대에 폭증하는 데이터 처리 수요에 선제적으로 대응하고, 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 협력을 더욱 공고히 하려는 전략으로 풀이됩니다.

11일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼에 HBF를 새로운 메모리 계층으로 활용하기 위한 준비를 진행 중입니다. HBF는 고성능 D램인 HBM과 함께 AI 시스템의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 대규모 데이터 저장 및 고속 처리에 필수적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.

AI 반도체 시장 경쟁 심화 속 '풀스택' 전략

이번 SK하이닉스의 HBF 적용 준비는 AI 반도체 시장의 경쟁이 심화되는 가운데 '풀스택(Full-Stack) AI 메모리' 전략을 강화하려는 움직임으로 해석됩니다. SK하이닉스는 이미 HBM 시장에서 선두를 달리고 있으며, 지난해 9월 6세대 HBM인 HBM4 개발을 세계 최초로 마치고 올해 2분기 양산 출하에 들어갔습니다. 또한, 지난 6월에는 차세대 12단 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급하며 다음 HBM 경쟁에서도 한발 앞서 나가고 있습니다.

AI 모델이 진화할수록 기하급수적으로 늘어나는 메모리 수요를 공급이 따라가지 못해 2026년까지 강력한 '빅 사이클'이 이어질 것이라는 전망이 나오는 가운데, SK하이닉스는 HBF를 통해 D램 중심의 경쟁력을 낸드플래시로 확장하여 AI 메모리 전반의 리더십을 확보하겠다는 구상입니다. D램이 데이터를 빠르게 처리하는 '작업 공간'이라면 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 보관하는 '저장 공간'의 역할을 합니다.

AI 시대, 전력 확보와 사이버 보안도 핵심 과제

한편, AI 경쟁이 심화되면서 전력 확보와 사이버 보안 또한 주요 이슈로 부상하고 있습니다. AI 데이터센터의 급격한 확산으로 막대한 전력 수요 증가가 예상되며, 국내에서도 반도체 팹과 AI 데이터센터 건설이 동시에 추진되는 상황에서 안정적인 전력 공급이 AI 경쟁력을 좌우하는 핵심 변수가 될 것이라는 지적이 나옵니다.

또한, 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 AI의 다음 주요 시장으로 사이버 보안을 지목하며, AI가 프로그램 개발을 빠르게 자동화하면서 보안 취약점을 공격하고 방어하는 속도도 함께 빨라져 사이버 보안 분야의 AI 수요가 크게 늘어날 것이라고 전망했습니다. 국내에서도 2026년 상반기 침해사고 신고 건수가 전년 동기 대비 19.5% 증가하는 등 사이버 위협이 고도화되고 있어, AI 기술 발전과 더불어 보안 강화의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

전망 및 의미

SK하이닉스의 HBF 적용 준비는 AI 시대의 메모리 기술 혁신을 선도하고, AI 반도체 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하려는 전략적 움직임으로 평가됩니다. AI 기술 발전의 핵심 동력인 고성능 메모리 반도체 시장에서 국내 기업들의 기술 경쟁력 강화는 글로벌 AI 산업의 판도를 변화시키는 중요한 요소가 될 것입니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리 기사입니다.

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