SK하이닉스, HBM3E 12단 세계 최초 양산 돌입…AI 메모리 주도권 강화

AI 생성 이미지

핵심요약

• SK하이닉스가 9월 26일, 현존 최대 용량인 36GB HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산하기 시작했습니다.
• 이 신제품은 기존 HBM3E 8단 대비 용량이 50% 향상되었으며, 초당 1,280GB의 대역폭을 제공합니다.
• SK하이닉스는 연내 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급하며 AI 메모리 시장 선두 입지를 공고히 할 계획입니다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 또 한 번 기술 리더십을 입증했습니다. 회사는 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산하며 급증하는 AI 메모리 수요에 적극적으로 대응하고 있습니다.

이번 양산은 AI 시대의 데이터 처리 속도와 용량 요구를 충족시키는 중요한 진전으로 평가되며, 글로벌 AI 반도체 시장의 판도에 큰 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 특히 엔비디아와 같은 주요 AI 칩 제조사들과의 협력이 더욱 강화될 것으로 보입니다.

세계 최초 12단 적층 기술로 용량 50% 증대

SK하이닉스는 9월 26일, 현존 HBM 중 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품의 양산을 시작했다고 밝혔습니다. 이 제품은 기존 HBM3E 8단 제품과 동일한 두께를 유지하면서도 3GB D램 칩 12개를 수직으로 적층하여 용량을 50% 늘린 것이 특징입니다.

신제품의 동작 속도는 현존 메모리 최고 수준인 9.6Gbps에 달하며, 초당 최대 1,280GB의 대역폭을 제공합니다. 이는 풀HD급 영화 30여 편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도입니다. SK하이닉스는 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓는 고난도 기술을 통해 이러한 혁신을 이뤄냈습니다.

SK하이닉스 HBM3E 12단 주요 성능

항목	수치	비고
최대 용량	36GB	기존 HBM3E 8단 대비 50% 향상
동작 속도	9.6Gbps	현존 메모리 최고 속도
대역폭	1,280GB/s	풀HD 영화 30여 편 1초 처리 가능
적층 개수	12단	3GB D램 칩 12개 적층

엔비디아 공급 확대 및 시장 선점 가속화

SK하이닉스는 이번에 양산된 HBM3E 12단 제품을 연내 주요 고객사에 공급할 예정이며, 특히 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 납품될 것으로 알려졌습니다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 공급한 데 이어, 6개월 만에 12단 제품 양산에도 성공하며 AI 메모리 시장에서의 '글로벌 1위 AI 메모리 공급자' 위상을 더욱 확고히 했습니다.

이러한 기술 리더십은 AI 반도체 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 SK하이닉스의 실적 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다. AI 모델의 진화에 따라 고대역폭 메모리 수요는 2026년까지 강력한 '빅 사이클'을 형성할 것으로 전망되며, 특히 구글(TPU), 아마존(Trainium) 등 자체 AI 반도체(ASIC) 시장 확대도 예상되고 있습니다.

전망과 의미

이번 SK하이닉스의 HBM3E 12단 양산은 AI 기술 발전의 핵심 동력인 고성능 메모리 반도체 분야에서 한국 기업의 독보적인 경쟁력을 다시 한번 확인시켜 주었습니다. AI 반도체 시장은 2026년에도 지속적인 성장이 예상되며, 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU '루빈'에 6세대 HBM인 HBM4가 채택될 예정이어서 HBM 기술 경쟁은 더욱 심화될 것입니다.

SK하이닉스는 12단 제품 양산을 통해 차세대 AI 반도체 시장을 선점하고, 고부가가치 메모리 시장에서의 수익성을 극대화할 전략입니다. 삼성전자 역시 HBM3E 12단 개발을 완료하고 엔비디아에 샘플을 보내 테스트 중이며, 2026년 HBM4 양산을 목표로 하고 있어 양사 간의 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다.

궁금한 점

Q. HBM3E 12단 제품은 기존 HBM과 무엇이 다른가요?

A. HBM3E 12단은 기존 HBM3E 8단 제품보다 D램 칩을 4개 더 적층하여 용량을 50% 늘린 고성능 메모리입니다. 동일한 두께를 유지하면서도 더 많은 용량을 제공하여 AI 반도체의 데이터 처리 능력을 크게 향상시킵니다.

Q. SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품은 어디에 사용되나요?

A. 주로 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 사용됩니다. 특히 엔비디아와 같은 AI 칩 선두 기업의 최첨단 고성능 AI 반도체에 탑재되어 방대한 데이터를 빠르게 처리하는 데 기여할 예정입니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.