TSMC, AI 반도체 수요 폭증에 팹 20개 증설에도 '역부족' 토로

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세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 대응하기 위해 전 세계적으로 20개의 팹(생산공장)을 건설 중이지만, 여전히 수요를 감당하기 어렵다는 입장을 밝혔습니다. 이는 AI 시대의 도래와 함께 반도체 산업이 전례 없는 성장세를 맞이하고 있음을 보여주는 대목입니다.

허우융칭 TSMC 선임 부사장은 지난 3일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2026' 최고경영자(CEO) 서밋에서 반도체 산업이 지난 30년간 볼 수 없었던 수요 급증 상황에 직면했다고 진단했습니다. 특히 지난 7월 TSMC의 장비 구매 수요가 작년 말 대비 1.9배 증가한 것으로 나타나, AI 반도체 시장의 뜨거운 열기를 방증했습니다.

글로벌 팹 증설 박차, 그러나 인력난 심각

TSMC는 현재 대만에서 13개 팹을 건설 중이며, 해외 5~6곳에서도 공사를 시작하여 전 세계적으로 약 20개의 팹 건설을 동시에 추진하고 있습니다. 독일 드레스덴 공장은 2027년 완공 예정으로, 연간 12인치 웨이퍼 48만장을 생산할 계획입니다. 또한, 첨단 패키징 수요 급증에 대응하기 위해 남부 가오슝에 반도체 재료 및 장비 시험·검증 시설을 세울 예정입니다.

하지만 허우 부사장은 이러한 대규모 증설에도 불구하고 생산 능력이 여전히 수요를 따라가지 못하고 있다고 강조했습니다. 그는 생산 확대를 위한 최대 난관으로 건설 인력의 심각한 부족을 꼽았으며, 대만과 미국 모두 이 같은 상황에 직면해 있다고 설명했습니다. 이를 극복하기 위해 생산 라인에 AI를 도입하여 생산 능력을 개선하고 기술 기밀 유출을 방지하는 데 적극적으로 나서고 있다고 덧붙였습니다.

AI 반도체 시장, 삼성전자·SK하이닉스도 경쟁 가속화

AI 반도체 시장의 성장은 TSMC뿐만 아니라 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들에게도 중요한 기회이자 도전으로 작용하고 있습니다. PwC에 따르면 AI가 촉발한 반도체 수요 증가에 따라 전 세계 반도체 생산 능력은 2030년까지 연평균 약 7%의 성장률을 보일 전망입니다. 특히 서버와 차량용 반도체 시장이 가장 빠르게 확장될 것으로 예상됩니다.

삼성전자는 Arm과 온디바이스 AI 칩 공동 개발에 착수하며 차세대 AI 반도체 시장 선점에 나섰습니다. 또한, AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 3차원(3D) 아키텍처 'zHBM'을 공개하며 데이터 병목 현상을 해결하고 대역폭 및 전력 효율을 극대화하려는 노력을 기울이고 있습니다. SK하이닉스 역시 HBM 시장에서의 경쟁 우위를 유지하기 위해 첨단 패키징 기술 확보에 총력을 기울이고 있습니다.

전망: AI 반도체 주도권 경쟁 심화될 듯

글로벌 반도체 시장은 2024년 약 6,270억 달러에서 2030년 1조 달러 이상 규모로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 성장률은 약 8.6%에 달할 전망입니다. 이러한 성장세는 AI의 전방위적인 확산에 힘입은 것으로, 특히 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 메모리 반도체의 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 보입니다. TSMC의 대규모 투자와 더불어 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업들의 기술 개발 경쟁이 더욱 심화될 것으로 예상됩니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리 기사입니다.

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