삼성전자, 차세대 1.4나노 공정 개발 속도…TSMC 추격 가속화

AI 생성 이미지

삼성전자가 차세대 반도체 기술 경쟁에서 TSMC를 맹추격하며 파운드리 시장의 지각변동을 예고하고 있습니다. 최근 삼성전자는 1.4나노미터(nm) 공정 개발에 박차를 가하고 있으며, 2027년 양산을 목표로 기술 완성도를 높이는 데 주력하고 있습니다.

이는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 폭발적인 성장에 발맞춰 초미세 공정 기술력을 선제적으로 확보하려는 전략으로 풀이됩니다. 삼성전자는 지난 2022년 6월 세계 최초로 게이트 올 어라운드(GAA) 기반 3나노 공정 양산에 성공하며 기술 리더십을 입증한 바 있습니다.

1.4나노 공정, 반도체 성능 혁신 이끈다

삼성전자의 1.4나노 공정은 기존 2나노 공정 대비 전력 효율을 약 15% 향상하고, 성능을 10% 끌어올릴 수 있을 것으로 예상됩니다. 또한, 칩 면적을 20%가량 줄일 수 있어 더욱 작고 강력한 반도체 생산이 가능해질 전망입니다.

이러한 기술적 진보는 스마트폰, 서버, 자율주행차 등 다양한 첨단 기기의 성능을 비약적으로 발전시키는 핵심 동력이 될 것입니다. 특히 AI 반도체 시장에서는 전력 효율과 연산 능력이 중요하기 때문에 1.4나노 공정은 삼성전자의 경쟁력을 한층 강화할 것으로 보입니다.

TSMC와의 경쟁 심화…기술 로드맵 가속화

파운드리 시장 1위인 TSMC 역시 1.4나노 공정 개발에 집중하고 있으며, 2028년 양산을 목표로 하고 있습니다. 삼성전자는 TSMC보다 1년 빠른 2027년 양산을 목표로 하며, 기술 격차를 좁히고 나아가 선두를 탈환하겠다는 강한 의지를 보이고 있습니다.

삼성전자는 1.4나노 공정 개발을 위해 최첨단 극자외선(EUV) 노광 장비 도입을 확대하고 있으며, 소재 및 장비 협력사들과의 긴밀한 협력을 통해 기술 난제를 해결하고 있습니다. 또한, 차세대 패키징 기술 개발에도 투자하며 칩 성능 최적화에 힘쓰고 있습니다.

전망: 파운드리 시장 판도 변화 예고

삼성전자의 1.4나노 공정 양산 성공 여부는 글로벌 파운드리 시장의 판도를 뒤흔들 중요한 변수가 될 것입니다. 만약 삼성전자가 계획대로 2027년 1.4나노 공정 양산에 성공한다면, TSMC와의 기술 격차를 크게 줄이고 파운드리 점유율을 확대할 수 있을 것으로 예상됩니다.

이는 글로벌 IT 기업들의 반도체 공급망에도 큰 영향을 미칠 것으로 보이며, 특히 AI 시대의 주도권을 잡기 위한 각축전이 더욱 치열해질 전망입니다. 삼성전자는 1.4나노 공정 개발을 통해 미래 반도체 시장의 핵심 플레이어로 자리매김하겠다는 목표를 가지고 있습니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리 기사입니다.

※ 이 글은 월드뉴스데일리의 기사입니다.